创迈思、维信诺和意法半导体推出经济、安全的隐形手机人脸认证系统

• 在 2024 年世界移动通信大会上展出隐身在手机屏下的生产级人脸验证解决方案(创迈思展台:6 号厅E68号展位;意法半导体展台:7 号厅7A61号展位)

• 系统包含维信诺的集成化半透明 OLED屏、意法半导体的高性能全局快门 CMOS图像传感器、创迈思的传感器模组设计和安全活体检测算法

• 预计在六到九个月内出现在新系列智能手机中,系统成本具有市场竞争力

市场排名前列生物识别解决方案提供商创迈思(trinamiX)与主要合作伙伴维信诺和意法半导体合作开发出了智能手机隐形人脸认证系统。全球排名前列的先进显示整体解决方案制造商维信诺为系统提供半透明的OLED屏,允许人脸认证模块隐形安装在手机屏下。这个屏幕可以直接集成到智能手机,成本具有市场竞争力,而且无需从零开始设计。意法半导体是一家服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司,为系统带来卓越的近红外 (NIR) 敏感度优化的全局快门 CMOS图像传感器。这个由小尺寸硬件、创迈思先进算法和半透明 OLED屏的组成的先进人脸认证系统预计从现在起六到九个月内出货,届时OEM可以在新系列智能手机中集成这个先进的解决方案。

前往2024世界移动通信大会的创迈思展位(6 号馆 E68)和 意法半导体展位(7 号馆 7A61 号)体验安全的智能手机人脸认证

在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上,参观者将能够亲身体验尺寸仅为 13 x 8 x 4.4 毫米的创迈思微型人脸认证模组。尺寸虽小,但功能俱全,包括泛光照明、点照明和摄像模组,模组基于意法半导体的近红外(NIR)敏感度优化的全局快门图像传感器。

意法半导体影像子产品部的工业和大众市场产品业务线主管David Maucotel 表示:“我们的全局快门图像传感器具有业界先进的像素和先进的性能,与创迈思的安全人脸认证系统配合使用堪称完美组合。该传感器非常适合开发小尺寸摄像模组,非常容易集成到智能手机中。我们与合作伙伴共同开发的新解决方案进一步证明了ST的世界一流的企业内部研制实力,奠定了ST在个人电子等领域的人脸验证技术先驱和领导者地位。”

维信诺为项目提供高性能的半透明 OLED屏,该显示屏目前的售价与最先进的面板在同一个价格区间。

维信诺技术管理层表示:“维信诺创造了真正处于创新前沿的产品。创迈思拥有技术底蕴和开拓精神,是我们理想的合作伙伴,是我们实现开发创新产品愿望的完美搭档。创迈思的安全人脸认证就是一个代表性实例。鉴于我们的市场规模,我们有能力快速、经济、可靠地大量提供这项技术,助力创迈思人脸认证产品取得市场成功。”

创迈思亚洲智能手机业务主管 Stefan Metz表示:“我们的关注点是实现优质性能和成本效益的均衡。得益于我们的合作伙伴维信诺和意法半导体,原始设备制造商现在可以更轻松地将我们的解决方案集成到他们的新一代产品中。在世界移动通信大会上,我们预计创迈思人脸认证的现场演示会引起人们的极大兴趣。”

创迈思人脸认证及活体检测专利技术

创迈思人脸认证整合常规的2D人脸检测识别与创迈思独有的真肤活体检测技术,在提高身份验证安全性的同时,带来了非接触式解决方案的便利性。

创迈思人脸认证满足国际互联网金融认证联盟(IIFAA)、FIDO联盟和Android (谷歌安卓) 制定的生物识别安全最高要求。因此,创迈思人脸认证已获准集成到安卓手机,并用于数字支付流程等对安全性要求特别高的应用场景。其独一无二的性能是基于系统底层的通过检测人体皮肤来验证是否是真实活体的专利算法。正是因为这个新算法,创迈思人脸认证成为第一个通过上述这些认证的解决方案,同时硬件可以隐形安装在OLED屏下。

了解有关 TrinamiX 在 MWC 2024 上的更多信息:
https://trinamixsensing.com/mwc-2024

了解有关 ST 在 MWC 2024 上的更多信息: 
https://www.st.com/content/st_com/en/events/mwc-barcelona.html?icmp=tt37102_em_bn_jan2024

分享文章。发布者:oel-月,转转请注明出处:https://www.oel.cn/archives/5283

(0)
oel-月的头像oel-月
上一篇 2024年2月27日 下午5:38
下一篇 2024年2月27日 下午5:41

相关推荐

  • SEMI报告:2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆

    SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的…

    2024年1月3日
    00
  • 英特尔与联电宣布12nm制程工艺合作

    当地时间1月25日,英特尔(Intel)与联华电子(UMC)宣布,将合作开发12nm半导体工艺平台,以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点上丰富的代工经验结合在一起,以实现扩大的工艺组合。还为全球客户在采购决策方面提供了更多的选择,并获得了地理上更加多元化和弹性的供应链。 英特尔高级副总裁…

    2024年1月29日
    00
  • 狂飙300天,6500亿的 OpenAI 渴望独步全球|钛媒体焦点

    “ChatGPT之父”Sam Altman:ChatGPT 进化历程将像iPhone一样。 OpenAI CEO奥特曼(Sam Altman) 钛媒体App获悉,北京时间9月28日凌晨,OpenAI宣布,即日起,ChatGPT Plus付费版和企业版用户可实现“联网”功能,即通过GPT-4下微软必应搜索插件完成互联网搜索,为用户提供最新信息并提供来源链接,而…

    2023年10月2日
    00
  • iPhone“信号病”难治,苹果自研5G基带芯片为何屡屡难产?

    苹果想要将自研的基带芯片正式装进手机,很大可能要等到iPhone18系列。  图片来源:视觉中国 信号差,一直是iPhone用户长期以来的痛。为了解决这一问题,苹果公司从2019开始自主开发基带芯片,以取代iPhone目前使用的高通无线电芯片。但研发至今,苹果的自研基带仍未实现装机,且屡次推迟了装机时间。 天风证券分析师郭明錤曾表示,苹果计划将自研的5G基带…

    2023年11月21日
    00
  • 英特尔携手生态伙伴赋能端到端专网市场

    英特尔携手亚马逊云科技、思科、NTT DATA、爱立信和诺基亚,共同推动其先进的5G专网解决方案在全球范围内实现广泛部署。 最新消息:2024年,企业对5G专网的需求进一步高涨,这是因为企业正在积极寻求可扩展的计算解决方案,以便为下一波边缘AI应用提供强大的支持,并推动数字化转型的深入发展。据Gartner®预测,“到2025年,50%以上企业管理的数据创建…

    2024年2月19日
    00

联系我们

400-1155-216

在线咨询: QQ交谈

邮件:9792618@qq.com

工作时间:周一至周五,9:00-18:00,节假日休息

关注公众号