第三季度晶圆代工市场份额出炉

近日,咨询机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额,台积电营收在全球晶圆代工市场中所占的比例再度上涨至59%。

第三季度晶圆代工市场份额出炉

从数据看,台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主,单位产品的附加值更高,营收空间也更大。相比之下,成熟制程芯片单位产品附加值更低,营收空间也相对有限。

记者统计了几家晶圆代工企业提供的制程及其相对应的营收额,图中可以清楚地看出,营收额越高的企业,其产品工艺越先进,毛利率也越高。

第三季度晶圆代工市场份额出炉

在当前半导体市场尚未走出下行周期的情况下,成熟工艺比先进工艺面临着更大的风险。半导体产业研究员郭艳丽在接受《中国电子报》记者采访时表示,2023年上半年,20nm至90nm成熟制程的订单,除了OLED DDIC需求良好实现小幅升温之外,其他品类仅有少量订单回流,整体产能利用率不容乐观,成熟制程产能利用率也许要到2024年下半年才会缓步回升;而20nm以下先进制程,则由于AI GPU对先进制程芯片巨大需求,旗舰手机处理器、Wi-Fi 6E/7、游戏等应用驱动,产能利用率获得小幅提升。

产业人士莫大康表示,整体市场不景气,将会带来晶圆制造行业的优胜劣汰,创新性不强、工艺节点落后的企业将面临被市场淘汰的风险。

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