蓝牙

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了Bluetooth® Low Energy (LE) 模块的最新模型“Type　2EG”，并启动了量产。Type 2EG搭载了Onsemi公司支持Bluetooth LE 5.2的RSL15芯片组，实现了行业高水平的（1）的低功耗。