株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了Bluetooth® Low Energy (LE) 模块的最新模型“Type 2EG”，并启动了量产。Type 2EG搭载了Onsemi公司支持Bluetooth LE 5.2的RSL15芯片组，实现了行业高水平的（1）的低功耗。
- (1)本公司调查数据。截至2023年9月19日。
近年来，所有远程监控、远程控制的用例均要求具备可无线连接的电池驱动IoT设备，而长寿命电池与安全的数据通信功能是其关键。为此，在IoT边缘设备的设计方面，最大的课题是要提高功率效率和安全性。
Type 2EG由于无线与内置微处理器两方面的功率效率均很高，因此实现了Bluetooth LE模块市场具有高水平的低功耗。此外，支持RSL15芯片组的智能传感模式，能够以非常低的功耗监视传感器接口。此外，Type 2EG的设计还旨在通过Arm®TrustZone®技术确保设备的可靠性，通过Arm CryptoCellTM-312技术保护数据的机密性。
此外，该产品还配备了Bluetooth LE SoC与RF前端等多个已经认证的功能模块，因此可以简单地设计IoT设备系统，也有助于缩短产品化的时间。
村田今后也将继续开发满足市场需求的产品，为各种IoT设备的高功能化和高附加值化做贡献。
主要特点
- 通过搭载Onsemi公司的RSL15芯片组，实现低功耗与高安全性
- 7.0mm×7.4mm×1.0 mm的小型化
- 支持Bluetooth LE 5.2的高速通信，最多可同时连接10处
- 由于搭载了Bluetooth LE SoC、RF前端、高/低速动作时钟、睡眠模式、低功率模式用的大容量电感器、板载天线等，因此有助于设计的简单化
主要规格
| 零件编号 | LBCA1HN2EG |
|---|---|
| 类型名称 | Type 2EG |
| IC制造商 | Onsemi |
| 芯片组 | RSL15 |
| 技术 | 蓝牙 |
| 蓝牙 | 5.2 LE |
| 频率 | 2.4GHz |
| 主机接口（蓝牙） | UART |
| 外围接口 | QSPI, SPI, GPIO, ADC, DAC, PWM, I2C |
| 处理器 | ARM Cortex-M33 |
| 集成天线 | 有 |
| 尺寸 | 7.0 x 7.4 x 1.0 mm |
| 电源电压 | 1.71V 至 3.46V |
| 接口电压 | 1.2V 至 3.6V |
| FCC/IC认证 | 有 |
| MIC（日本）认证 | 有 |
| 操作温度（摄氏度） | -40℃ 至 85℃ |
产品网站
Type 2EG详情请见此处。
分享文章。发布者：OEL电子网，转转请注明出处：https://www.oel.cn/archives/4081
