当地时间1月25日，英特尔(Intel)与联华电子(UMC)宣布，将合作开发12nm半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点上丰富的代工经验结合在一起，以实现扩大的工艺组合。还为全球客户在采购决策方面提供了更多的选择，并获得了地理上更加多元化和弹性的供应链。
英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务部(IFS)总经理Stuart Pann表示，此次战略合作进一步表明了英特尔致力于在全球半导体供应链中提供技术和制造创新，助力实现英特尔到2030年成为全球第二大代工厂的目标。
据悉，12nm节点将利用英特尔在美国的大批量生产能力和FinFET晶体管设计经验，提供成熟、性能和功率效率的强大组合。该产品将受益于联华电子数十年的工艺领导和为客户提供工艺设计套件(PDK)和设计协助的历史，以有效地提供铸造服务。新的工艺节点将在英特尔位于亚利桑那州的Ocotillo技术制造基地的12、22和32号晶圆厂进行开发和制造。利用这些晶圆厂中的现有设备将大大减少前期投资需求并优化利用率。
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