大联大携手众合作伙伴共创新能源汽车的未来

日前，半导体元器件分销商大联大以 ” 驶向未来：预约下一个十五‧五驰骋世界 ” 为主题的汽车技术峰会在合肥召开。会议上，大联大携手盖世汽车以及其他国内外知名汽车芯片公司，全方位推介了创新的汽车电子产品与技术，为实现“新四化”奠定了坚实基础。

大联大商贸中国区总裁沈维中表示，大联大2023年汽车技术应用全国路演活动最终站落地合肥，正是因为作为新能源汽车产业的后起之秀，合肥近年表现异常亮眼。2022 年，合肥汽车产量近 68 万辆、增长 16%，其中，新能源汽车产量 25.5 万辆，同比增长 133%，增长速度迅猛。

大联大商贸中国区总裁沈维中

沈维中提到，2023年中国已经占到全球汽车市场的1/3以上份额，其中新能源车渗透率更是高达30%，在这种局面下，作为全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商，大联大需要不断探索新的市场趋势和技术应用，积极为客户提供高品质的产品和服务。尤其是随着人工智慧、大数据、云计算等技术不断的发展，促进了汽车产业迎来了新的变革和机遇。包括功能安全、智能座舱、人机交互、自动驾驶以及功率半导体在内的半导体技术，都将对汽车科技的发展起到至关重要的作用。

盖世汽车CEO周晓英也表示，汽车产业正在经历从马力到算力比拼的时代，芯片价值更加突出。以MCU为例，油车上最多几百个，但是到了智能汽车上将突破一千个。另外，周晓英还表示，尽管目前芯片在其他行业的发展受到外部经济环境的影响，但汽车赛道上具有确定性，因此无论传统厂商以及初创公司都重点关注这一领域。尤其是近两年在地缘政治环境和疫情导致的供应链问题，为本土公司提供了更大的发展机会。

长城汽车电子电器架构总工程师胡斌从用户需求的角度，介绍了半导体技术如何加速整车下一代电子电气需求的落地。胡斌表示，整车EE架构的演变本质上是由需求推动，而不是技术本身所推动，因此半导体技术必须以满足客户需求为前提。目前汽车架构设计需求矛盾主要集中体现在五个方面，包括自动驾驶，高质量交付，安全，快速迭代以及持续部署，这些领域彼此形成了各种制约。面对这些矛盾，行业的做法是在软件方面采用面向服务的方法进行架构设计，而在硬件方面则通过域融合的方法，解决越来越复杂的集成和降本的要求。

来自奇瑞汽车研发总院芯片技术院总工程师李佶隆，则强调了车辆和芯片技术的协同发展与共赢的关系。李佶隆提到，芯片是构建整个系统的基础，而软件则是要决定未来发展方向。也正因此，李佶隆希望更多的芯片供应商和OEM可以直接合作，以共同推进新技术的规划和迭代。奇瑞汽车正在与芯片公司尝试这种合作模式，目前已经与6家公司建立了联合实验室，预计未来将达30家左右，实验室内容包括从芯片需求规划，定制合作，评估测试，快速选型以及最终的集成方案研究等多角度全方位的合作。

正是因为合作对于车企和芯片公司都很重要，大联大此次研讨会邀请了英飞凌、恩智浦、安森美、意法半导体、苏州国芯、安世半导体、豪威、芯驰、加特兰微、纳芯微、慷智集成电路、黑芝麻智能、凌阳科技、万国半导体元件、达尔科技、莫仕、华邦电子及谱瑞科技等近二十家国内外领先半导体供应商向与会观众介绍了其先进解决方案与创新成果。

英飞凌高级市场经理卜阳春介绍了英飞凌在汽车电子市场中全面的解决方案，涵盖包括车身、车载娱乐、底盘、动力总成以及自动驾驶在内的产品线，包括传感器、微控制器、存储器、功率以及连接等产品，并为行业提供系统级的解决方案。

恩智浦高级市场经理钱华介绍了恩智浦电气化的解决方案，为域控、电池管理系统、逆变器、OBC及DC/DC等主要应用场景，提供包括处理器、通信、驱动、电源管理、传感器在内的产品组合。特别是针对电池管理系统，恩智浦推出了包括数字孪生、无软件电池系统以及无线BMS在内的多种创新。

安森美应用工程师田世帅，介绍了公司推出的业界最低功耗的BLE MCU，可应用于工业及汽车领域，在汽车中可应用于包括无钥匙进入系统以及TPMS胎压监测、轮胎状态监测等场景，客户包括韩泰、米其林、博世以及诸多OEM厂商。

意法半导体新能源中心系统专家林成栋，介绍了ST最新的22千瓦车载充电转换集成方案。OBC与DC/DC二合一集成降低ECU尺寸和成本，是车载电源主流方案。电动汽车续航里程提升，电池容量更大，对车载充电速度需求也在增加，11Kw/22kw等大功率车载充电逐渐获得主机厂的青睐。为此ST开发了22kW高集成方案，该方案采用了ST的第三代碳化硅、车规MCU、门极驱动、PMIC、放大器以及低压MOS等主要产品，为客户提供完整的系统方案，助力客户节省项目评估开发周期。ST的SR5E1 MCU针对电源应用，优化控制实时性，新增功能安全ASIL-D，信息安全，OTA固件更新支持，可替代市场上多控制器的控制方案，精简系统控制架构。