英特尔研究院将在NeurIPS大会上展示业界领先的AI研究成果

英特尔研究院将重点展示31项研究成果,它们将推进面向未来的AI创新。

英特尔研究院将在NeurIPS大会上展示业界领先的AI研究成果

英特尔研究院将在NeurIPS 2023大会上展示一系列富有价值、业界领先的AI创新成果。面向广大开发者、研究人员和学界人士,这一AI和计算机视觉领域的全球顶会将于12月10日至16日在美国新奥尔良市举办。

在NeurIPS 2023上,英特尔研究院将展示其最新AI研究成果,并和由创新者和思想领袖组成的多元化社区分享英特尔“让AI无处不在”的愿景。大会期间,英特尔研究院将发表31篇论文,包括12篇主会场论文和19篇研讨会论文,并在405号展台进行技术演示。这些研究的重点是针对AI在科学领域的应用研发的新模型、方法和工具,以及用于气候建模、药物发现和材料科学等AI用例的图学习、多模态生成式AI,及AI算法和优化技术。

此外,英特尔研究院还将于12月15日举办 “AI加速材料发现(AI4Mat)研讨会”,为AI研究人员和材料科学家提供平台,共同探讨如何应对AI驱动的材料发现、开发方面的挑战。

英特尔研究院将在NeurIPS大会上展示业界领先的AI研究成果

具体而言,英特尔研究院此次展示的研究成果可被分为以下几类,每一项都在所在领域具有一定影响力:

AI驱动的科学研究(AI for Science)

大脑编码模型:与得克萨斯大学奥斯汀分校研究人员联合开发的模型,有助于预测大脑反应和了解大脑多模态处理能力。

ClimateSet:与魁北克人工智能研究所(Mila)联合开发的大规模气候模型数据集,用于快速预测新的气候变化情景(climate change scenarios)的机器学习研究,并为机器学习领域革新性的气候应用奠定基础。

HoneyBee:与魁北克人工智能研究所联合开发的先进大语言模型,帮助研究人员更快地理解材料科学。

多模态生成式AI

COCO-Counterfactuals:一项生成合成反事实(counterfactual)数据的多模态技术,可减少预训练多模态模型中不正确的统计偏差,帮助提高AI模型执行图文检索和图像识别等下游任务的性能。

LDM3D-VR:用于3D虚拟现实的潜在扩散模型(latent diffusion model),可简化AI应用中的3D视频生成功能。

CorresNeRF:利用神经辐射场(neural radiance fields)从2D图像重建场景3D表示的图像渲染方法。

提升AI性能

Diffpack:一种用于蛋白质建模的生成式AI方法,有助于确保生成的3D结构能够反映蛋白质的真实结构特性。

InstaTune:一种在微调阶段生成超网络(super-network)的方法,可减少网络附加存储(NAS)所需的总时长和计算资源。

图学习

A*Net:业界领先的基于路径的知识图谱推理方法,数据集达百万级,可使数据集的扩展能力超越计算范围的限制,并提升大语言模型的准确性。

ULTRA:业界领先的知识图谱推理基础模型,以及学习通用和可迁移图谱表示及其关系的新方法。

Perfograph:一种新的基于编译器图的程序表示,可捕捉数值信息和复合数据结构,提高机器学习方法推理编程语言的能力。

分享文章。发布者:oel-月,转转请注明出处:https://www.oel.cn/archives/4440

(0)
oel-月的头像oel-月
上一篇 2023年12月7日 上午10:19
下一篇 2023年12月11日 下午4:22

相关推荐

  • ADI与宝马集团合作推出业界领先的10Mb车载以太网技术,开启软件定义汽车新篇章

    Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)和宝马集团(Nasdaq: BMWYY)宣布,将在汽车行业率先采用ADI的10BASE-T1S E²B™(以太网-边缘总线)技术。车载以太网连接是推动汽车设计中采用新型分区架构的关键因素,支持软件定义汽车等发展大趋势。宝马集团将成为首批应用该技术的原始设备制造商(OEM),在未来的智能座舱氛…

    2024年3月8日
    00
  • 工业路由器的透传有什么好处

     工业路由器主要应用于各种工业场景,主要的作用就是为各种工业项目提供高速联网解决方案的设备,实现稳定而且安全的数据透传。有很多人好奇工业路由器的透传功能,有的甚至将“透传”与“穿透”混淆,以为将工业路由器用在家用环境中会更显出其功能强大,但实际结果总是与想像不符。

    厂商动态 2023年10月3日
    00
  • 兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链

    业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术(上海)有限公司(以下简称TASKING)签署战略合作协议,双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作,助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期,推动汽车电子应用方案的快速落地。 兆易创新汽车产品部负责人何…

    2024年4月25日
    00
  • 华大电子和中国移动联合发布新一代超级SIM芯片

    华大电子和中国移动研究院在“超级SIM子链2023年第二次产业全会暨成果发布会”共同宣布,基于华大电子安全芯片CIU98M50的新一代超级SIM芯片正式发布。由华大电子首研、中国移动研究院协同设计、即将在江苏省首发应用的新一代超级SIM芯片产品,内置超大容量嵌入式存储,实现了更高处理性能、更快通信速率、更高安全级别,芯片产品的性能和安全等级均已达到国际先进水…

    2023年12月7日
    00
  • 安森美发布直流超快充电桩方案,助力电动汽车普及

    领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出九款全新 EliteSiC 功率集成模块 (PIM),可为电动汽车 (EV) 直流超快速充电桩和储能系统 (ESS) 提供双向充电功能。基于碳化硅的解决方案将具备更高的效率和更简单的冷却机制,显著降低系统成本,与传统的硅基 IGBT 解决方案相比,尺寸最多可减小 40%…

    2024年1月8日
    00

联系我们

400-1155-216

在线咨询: QQ交谈

邮件:9792618@qq.com

工作时间:周一至周五,9:00-18:00,节假日休息

关注公众号