美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司,将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心 12月12日消息,美国纽约州州长办公室发布声明,宣布将与IBM、美光科技、应用材料与东京电子等多家芯片公司建立规模达100亿美元的合作伙伴关系,在该州奥尔巴尼纳米技术综合体建立下一代半导体研发中心。 上一篇:9-10月全国锂电池总产量超过185GWh,同比增长17% 下一篇:富士康印度iPhone工厂将于明年4月进行首次组装