12月7日消息，周三在加利福尼亚州圣何塞举行的活动上，AMD推出了MI300产品阵容，包括MI300A与MI300X等新品与配套软件、服务等。目前，MI300A已进入量产，MI300X则开始出货。这款新的AMD芯片拥有超过1500亿个晶体管，内存是目前市场领导者英伟达产品H100的2.4倍。AMD表示该公司产品还有相当于英伟达产品1.6倍的内存带宽，进一步提升了性能。AMD CEO 苏姿丰（Lisa Su）表示，这款新芯片在训练人工智能软件方面的能力与英伟达的H100相当，但在推理方面要好得多。
