ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”,利用高速负载响应技术“QuiCur”实现业界超优异的负载响应特性

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧*1LDO稳压器*2(以下简称LDO)“BD9xxM5-C”(BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C),非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU(电子控制单元)等的电源。

ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”,利用高速负载响应技术“QuiCur”实现业界超优异的负载响应特性

近年来,随着汽车中使用的电子元器件的增加,车载电源系统也在增加,对于可直接降低电池电压的、给ECU所用的微控制器等供电的一次侧LDO的需求也与日俱增。但是,车载电池提供的电力容易出现急剧的电压波动,因此要求一次侧LDO对输入电压波动具有优异的输入响应特性。同时,包括ECU在内的LDO后级器件在工作期间,负载电流容易产生波动,因此需要优异的负载响应特性。而另一方面,要想改善这些特性,提高频率特性中的频率是非常重要的,然而对于LDO, 很难实现在确保有助于电源响应性能的相位裕度的同时,将频率特性提高至更高频段。ROHM利用高速负载响应技术“QuiCur™”解决了这一课题,大大提升了新产品的响应性能。

新产品采用ROHM的高速负载响应技术“QuiCur™”,对负载电流*3波动具有优异的响应特性。因此,即使在输入电压或负载电流波动时,也能实现应用产品所需的稳定工作(输出电压波动100mV以内:负载电流波动0mA⇔500mA Tr/Tf=1μ秒)。另外,还实现了消耗电流仅为9.5µA(Typ.值)的低电流工作,有助于降低车载应用的功耗。不仅如此,新产品还计划提供四种封装形式,包括小型HTSOP-J8封装、散热性能出色的TO252封装(TO252-3/TO252-5)和HRP5封装,客户可根据使用环境灵活选用。

HTSOP-J8封装的新产品已于2023年12月开始暂以月产2万个的规模投入量产(样品价格:200日元/个,不含税)。预计到2024年底,产品阵容将扩大为包括TO252-3、TO252-5和HRP5三种封装形式的共18款产品。前道工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本滨松市),后道工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。另外,新产品已经开始通过电商进行销售,通过Ameya360等电商平台均可购买。

未来,ROHM将围绕所擅长的模拟技术继续推进相关产品的开发,为提高汽车的可靠性并降低功耗贡献力量。

ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”,利用高速负载响应技术“QuiCur”实现业界超优异的负载响应特性

<产品阵容>

新产品“BD9xxM5-C”满足对车载产品的基本要求,比如150℃工作、符合车载电子产品可靠性标准“AEC-Q100”等。而且,利用QuiCur™技术,实现了出色的响应性能,消耗电流也很低,目前计划开发多种封装,以便客户根据使用环境灵活选择。

ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”,利用高速负载响应技术“QuiCur”实现业界超优异的负载响应特性

<应用示例>

适用于包括ECU在内的用车载一次电源驱动的各种应用。

・燃油喷射装置(FI)、胎压监测系统(TPMS)等动力总成应用
・车身控制模块(BCM)等车身应用
・仪表盘和抬头显示系统(HUD)等信息娱乐系统

<关于高速负载响应技术“QuiCur™”>

QuiCur™的命名源自可实现高速负载响应的ROHM自有电路“Quick Current”,利用该技术,在电源IC的反馈电路中,可以在不引起不稳定的前提下,更大程度地实现预期的负载响应特性(响应性能)。

另外,还能够以尽可能小的输出电容器容量实现电源IC的稳定工作。此外,在电源IC的一种——开关稳压器中,可以线性调整电容量和输出电压波动,即使在因规格变更而改变电容量时,也能轻松实现预期的稳定工作,因此,从减少元器件数量和稳定工作这两方面的优势看,有助于大幅减少电源电路的设计工时。

如果需要了解关于QuiCur™技术的更多信息,请访问下面的URL:

https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2022-02-10_news_quicur&defaultGroupId=false

・“QuiCur™”是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

<支持工具>

新产品验证用的仿真模型,备有高精度SPICE模型“ROHM Real Model”,利用ROHM自有的基于模型的技术,可忠实地复现IC实物的电气特性和温度特性,从而可实现IC实际值与仿真值完全一致。通过切实可靠的验证,可防止产品试制后的返工等问题发生,有助于提高应用产品的开发效率。

这种SPICE模型可从下面的ROHM官网链接获取:

https://www.rohm.com.cn/products/power-management/linear-regulators/single-output-ldo-regulators?page=1&PS_ProductSeries=BD9xxM5%20series&PS_SpiceLink=1.0#parametricSearch

ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”,利用高速负载响应技术“QuiCur”实现业界超优异的负载响应特性


<术语解说>

*1) 一次(Primary)

在电源IC中,从电池等电源的角度看,进行第一级转换的被称为“一次”,进行第二级转换的被称为“二次”。

*2) LDO稳压器(Low Drop Out稳压器/低饱和稳压器)

一种可将电压从直流电 (DC) 转换为直流电的电源IC。输入输出电压差较小,属于线性稳压器(输入输出电压为线性动作)。与DC-DC转换器IC(开关稳压器)相比,具有电路结构简单、噪声少等特点。

*3) 负载电流

对于电源IC而言,微控制器、传感器等后级电子电路均可视为“负载”。当这些负载工作时,会流过电流(负载电流),这会导致电源IC的输出电压波动(下降)。负载响应特性是指恢复受负载电流影响而波动的电压所需的响应时间以及电源的稳定性。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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