为解决芯片供应问题,现代汽车集团欲自主研发汽车芯片

日期:2021-06-03        来源:互联网
核心提示:外媒报道称,现代汽车集团的零部件部门Hyundai Mobis正在与韩国无晶圆厂芯片和设计公司谈判,以开发自己的汽车芯片。

兆易创新发布公告,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2021年5月31日-6月1日期间,通过集中竞价交易减持184.28万股,占公司总股本的0.28%。本次权益变动后,大基金持有公司股份比例从6.28%下降至6.00%。兆易创新股价今日收盘报138.33元,上涨1.65%。

自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前,该问题已对全球汽车制造商造成冲击,其中就包括现代汽车集团。

外媒报道称,现代汽车集团的零部件部门Hyundai Mobis正在与韩国无晶圆厂芯片和设计公司谈判,以开发自己的汽车芯片。

该项目在现代汽车集团内部被称为ES项目,ES代表Eui-sun,是现代汽车集团董事长Chung Eui-sun的名字,该项目由副总裁Kim Tae-woo领导。

分析人士表示,该公司此举反映出它希望通过与韩国芯片制造商合作,减少对外国半导体的依赖,并更快地解决芯片供应问题。

此前,由于半导体短缺,现代汽车集团旗下子公司现代汽车和起亚汽车曾暂时关闭其本土工厂的生产2天。

也由于汽车用半导体的长期供求关系,现代汽车的发货计划也被推迟。今年5月中旬,该公司国内业务部门副总裁Wonha Yoo在道歉信中表示,车辆交付延迟的主要原因是用于车辆的主要导体供应不足,现代汽车将为半导体采购寻找替代供应商,并通过简化生产操作尽快交付车辆。

现代汽车和现代摩比斯最近与韩国系统半导体公司分享了他们正在使用的汽车半导体的一些规范。

他们给出的清单中包括 8 种模拟半导体,包括微控制器单元 (MCU)、显示驱动集成电路和电源管理集成电路 ,特别是 MCU,他们展示了一种基于 65 纳米工艺的 32 位芯片的设计规格。

业界大部分汽车芯片都是海外进口的。其中主要来源包括德国英飞凌、瑞士 ST Microelectronics、荷兰恩智浦 (NXP) 和美国德州仪器 (Texas Instruments) 等。

 
 
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