至2024全球将新增22座8英寸晶圆厂

日期:2021-05-29        来源:互联网
核心提示:据国外媒体报道,虽然台积电、力积电等芯片代工商,目前均在新建 12 英寸晶圆厂,但外媒最新的报道来看,8 英寸晶圆厂在未来的几年也会有明显增加。

据国外媒体报道,虽然台积电、力积电等芯片代工商,目前均在新建 12 英寸晶圆厂,但外媒最新的报道来看,8 英寸晶圆厂在未来的几年也会有明显增加。

外媒是援引国际半导体产业协会的数据,报道 8 英寸晶圆厂在未来的几年仍将会增加的。国际半导体产业协会提到,预计到2024年,全球将新增22座8英寸晶圆厂,新8英寸晶圆厂全部投产后,全球8英寸晶圆的代工产能也将大幅提升,预计月产能将增至660万片。主要是芯片代工商在寻求增加产能,寻求解决当前的全球芯片短缺。

当前的全球芯片短缺在今年年初开始显现,始于汽车领域,随后扩展到了智能手机、家电等领域。

虽然芯片短缺在今年年初开始才有明显显现,但8英寸晶圆厂产能紧张的消息,在去年下半年就已出现。在设备供应紧张的情况下,还曾出现联华电子等芯片代工商寻求收购闲置8英寸晶圆厂的消息。

 
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