价格大涨50%!封装环节关键物料缺货,大厂砸百亿扩产

日期:2021-08-03        来源:互联网
核心提示:IC载板(也称封装基板)是集成电路产业链封测环节的关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

IC载板(也称封装基板)是集成电路产业链封测环节的关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

目前在高端封装领域,IC 载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分。数据显示,目前 IC 载板在整体的封装成本当中的占比已经达到了约 4 成。

而在 IC 载板当中,根据所用的 CLL 树脂体系等技术路径不同,主要有 ABF(ajinomoto build-up film)载板和 BT 载板等类型。

其中,ABF 载板主要应用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高运算计算芯片,这些芯片生产出来后,通常都需要封装在 ABF 载板上,之后才能组装在更大 PCB 板上。

随着5G、AI、高性能计算市场的增长,推升IC载板特别是当中的ABF载板需求大爆发,但是由于相关供应商产能有限,导致ABF供不应求,价格也在持续上涨。业界预计,ABF载板供应紧张的问题将持续到2023年才能缓解。

一旦 ABF 载板缺货,包括 Intel、AMD 等大厂都难逃芯片无法出货的命运,ABF 载板的重要性可见一斑。

 

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为什么到2023年才能缓解呢?

第一,国内市场供给少。就IC载板而言,企业竞争的格局很集中,国内的市场供给和国际对比而言,内资厂商的市场率比较低;第二,上游原材料特别是ABF以及进口设备制约;第三,IC载板壁垒高,导致扩产周期长,因此IC载板产能释放缓慢。

此外,短期火灾等黑天鹅事件影响下供给进一步趋紧。苹果PCB供应商暨IC载板大厂欣兴桃园山莺厂在2020年10月和2021年2月两次发生火情,日本最大IC载板厂IBIDEN于20年12月失火,冲击IC载板供应。欣兴火情主要影响为山莺厂区CSP( Chip Scale Package芯片级封装)厂产能,20年11月,供应链消息指出,FC-BGA基板的缺货情况已经非常严重,交期已拉长至45周以上,部分交期达到52周。

在此背景之下,台湾四家载板大厂欣兴、南电、景硕、臻鼎 -KY 今年均启动了 ABF 载板扩产计划,总计要在大陆及台湾厂区投入逾 650 亿元新台币(约合人民币 150.46 亿元)的资本支出。

此外,日本挹斐电(IBIDEN)和神钢(Shinko),韩国三星电机和大德电子也都进一步扩大了对于 ABF 载板的投资。

ABF 载板需求及价格大涨,缺货或将持续至 2023 年。


 
标签: 芯片封测