中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在采访中表示，国产14nm芯片明年底可以实现量产，国产芯片已经迎来最好的时刻。

温晓君介绍称，14nm芯片的发展攻克了许多技术难题：刻蚀机、薄膜沉积等关键装备实现了从无到有，批量应用在大生产线上；14纳米工艺研发取得突破；后道封装集成技术成果全面实现量产；抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。

这些成果基本覆盖了我国集成电路全产业链体系，扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面。

数据统计，在2019年上半年，整个半导体销售市场规模约为2000亿美元，其中，65%芯片采用14nm制程工艺，仅10%左右的芯片采用7nm，25%左右采用10nm和12nm。可以看出，14nm已成为当下应用最广泛、最具市场价值的制程工艺，在AI芯片、高端处理器以及汽车等领域都具有很大的发展潜力，主要应用包含高端消费电子产品、高速运算，低阶功率放大器和基频、AI、汽车等。

温晓君坦言，我国14nm技术蓬勃发展，并交出了不俗的成绩单，但是想要后发制人，实现追赶，也并不是一朝一夕能够完成的。业内领先厂商在14nm上已经有多年的生产经验，产线折旧已经完成，我国企业在成本上与其他厂商竞争并没有优势。因此，在技术追赶上我们和世界第一流的代工企业存在着代差，想要后发赶超则需要投入更多的人力、财力与时间成本。

集成电路产业是资金超密集、换代特频繁、人才极尖端的全球前沿产业之一，技术难度高、试错成本高、排错难度大。从日、韩、台等国家和地区集成电路产业发展历程看，后发国家和地区赶超不是一蹴而就，需要有自主发展的决心、艰苦奋斗的恒心、赶超成功的信心，更要有强大持续的资金、迭代演进的技术、素质达标的人才、产用联动的市场，集聚资本、技术、人才、市场四大要素合力，才可能实现成功的赶超发展。

随着5G和AIoT时代的到来，特别是在智慧城市、自动驾驶、安防物联网等领域各项产品日趋丰富，芯片也逐渐专注于针对特殊场景的优化，专用芯片即将迎来“百花齐放”的物种大爆发时代，广泛的AIoT场景也将让14nm制程的芯片拥有庞大的市场空间。

不过在这篇报道中，并没有详细介绍温晓君所说的国产14nm芯片2022年底量产的情况，因为去年中芯国际就已经宣布14nm工艺量产了，并且还使用该工艺代工了麒麟710A处理器，早已实现量产出货。