要害要害:

・在规划开关电源时，实装PCB板的布局规划与电路规划相同重要。

・本文中介绍升压型DC/DC转换器的PCB布局。

要害要害:

・进行PCB布局规划时，了解电路的电流途径和所流电流的性质是非常重要的（不只局限于升压型DC/DC转换器）。

・开关MOSFET的ON和OFF时的电流差在PCB板布局中非常重要，需求分外留意。

要害要害:

・PCB布局要根据电路的电流途径和电流特性进行规划。

要害要害:

・C_IBYPASS有必要装备在装有IC的同一面，并尽可能地装备在IC的输入引脚周围。

・假如C_IBYPASS是抱负装备，则C_IN也能够装备在距离IC有2cm左右的方位。别的，也能够装备到反面。

・假如能够一起保证大电流供应和对高频开关电流的高速呼应，则C_IN与C_IBYPASS能够复用1个陶瓷电容器。

要害要害:

・假如输出电流较小，则输出电容器的电容能够相对较小，因而一个陶瓷电容器即可用作输出电容器也能够用作高频用去耦电容器。

・续流二极管要装备在与IC和输出电容器相同面的最近处。

・假如二极管和开关MOSFET衔接的节点的布线过长，则由布线电感引起的高频尖峰噪声会叠加在输出上。

・能够运用缓冲电路来处理尖峰噪声，但要留意缓冲电路发生的损耗。

要害要害:

・电感应装备在开关MOSFET Q2的邻近，而且布线的铜箔面积不行过大。

・电流耐受才能是决议布线宽度的要素之一，主张挑选具有满足余量的宽度。

・电感的正下方不行装备接地层。非接地的信号线也应尽量防止。

・不得不在电感的正下方布线时，应运用漏磁较少的闭磁路电感。

・电感引脚间距离不能过近。

要害要害:

・假如仅装置在PCB上散热不充分，则能够设置散热孔以将热量传导到PCB板的另一侧然后下降热阻。

・为进步散热孔的热导率，主张选用可电镀填充的内径0.3mm左右的小孔径导通孔。

・假如孔径过大，在回流焊处理工序可能会发生焊料爬越问题。

・散热孔的距离为1.2mm左右，装备于IC封装反面散热片的正下方。

・仅在IC反面散热片的正下方设置散热孔散热不充分时，可在IC周围装备散热孔。

・假如IC反面散热片具有接地电位，则即便铜箔图画面积较大也不会对EMI发生晦气影响。

要害要害:

・反应途径的阻抗高，简单受噪声搅扰。

・假如反应途径的布线遭到噪声搅扰，则输出电压可能会发生差错，或运转可能会变得不稳定。

・进行反应途径布线时，请留意本文中的四点留意事项。

要害要害:

・在升压型DC/DC转换器的电路板布局中，AGND和PGND需求别离。

・原则上，将PGND装备在顶层而无需分隔。

・假如分隔PGND而经由过孔在反面衔接，则受过孔电阻和电感的影响，损耗和噪声将会添加。

・多层电路板在内层或反面装备接地层时，需求留意与高频开关噪声较多的输入端和二极管PGND之间的衔接。

・顶层PGND与内层PGND的衔接，要经过多个过孔衔接，以下降阻抗，削减直流损耗。

・公共接地或信号接地与PGND的衔接要在高频开关噪声较少的输出电容器邻近的PGND进行，不行在噪声较多的输入端或二极管邻近的PGND衔接。

要害要害:

・在升压型DC/DC转换器的电路板布局中，二极管整流和同步整流的电路板布局要害根本相同。

要害要害:

・铜箔的电阻表现为电压降，具有温度依赖性。

・升压型DC/DC转换器的电路板布局中，要留意铜箔的电感在某些情况下会引发高电压。

・要下降电感值，缩短布线是有用办法。

要害要害:

・在升压型DC/DC转换器的电路板布局中，角落布线要规划为圆弧状，以削减布线阻抗的改变并按捺噪声。