景略半导体发布 BlueWhale™ ——全新一代交换机芯片技术平台

日期:2021-06-09        来源:互联网
核心提示:支持车载和工业网络TSN实时传输需求,因应SOHO和SMB数据管理云端化趋势。景略半导体的BlueWhale™交换机平台和EtherNext™ PHY技术,为客户提供面向汽车和工业市场的L2/L2+交换机完整解决方案。

支持车载和工业网络TSN实时传输需求,因应SOHO和SMB数据管理云端化趋势。景略半导体的BlueWhale™交换机平台和EtherNext™ PHY技术,为客户提供面向汽车和工业市场的L2/L2+交换机完整解决方案。

JLSemi景略半导体在南京召开的2021世界半导体大会上发布了BlueWhale™全新一代L2/L2+ 网络交换机Switch芯片技术。这是JLSemi继2019年公布EtherNext™高速以太网物理层PHY芯片架构技术以来又一自主知识产权的力作,为满足车载和工业网络TSN实时传输以及SOHO和SMB数据通信云端化管理需求开发的创新型芯片架构技术,填补了行业空白。

凭藉多年来在网络通信行业的技术积累以及对车载和工业网络应用的深刻洞察,JLSemi自主定义和开发的BlueWhale™以太网Switch技术平台,结合EtherNext™高速以太网PHY技术架构,聚焦方兴未艾的L2/L2+车载和工业交换机市场,具有强大的可扩展性,支持4到52端口数,满足了从标准10Mbps到Mutil-G的端口速率,以及高达10Gbps光口上联的传输要求。

BlueWhale™创新的技术架构,基于EtherNext™高速以太网PHY技术并可内置RISC-V MCU或CPU,具有高度的可配置性,能够根据客户的需求在短时间内快速推出交换机芯片产品,以满足不断变化的市场需求。针对⻋载和⼯业⽹络市场,BlueWhale™技术平台能够满足汽车和工业对TSN(时间敏感⽹络)的要求,其内嵌MCU也可支持Lock-Step,满⾜⻋载⽹络IVN(In-Vehicel-Network)和⼯业互联⽹对数据传输实时性和⽹络安全的需求。在SOHO和SMB市场,因应近年来兴起的⽹络云端化管理需求,BlueWhale™平台也可以⽀持本地Light-Managmenet轻⽹管,以满足日益增长的云端 Cloud-Management 管理需求,在降低⽤户系统成本的同时增强数据通信的安全性。

“当下齐头并进的几大Mega-Trends,包括汽车智能化和电动化大潮带来的车载E/E电子电气架构变革,5G/Wi-Fi6技术高数据带宽(多千兆)的消费普及和疫情催生的新应用场景(远程工作、学习和娱乐)对数据带宽的需求,无一不在推动高速以太网解决方案的需求。我们在车载和工业以太网,SOHO和SMB网通市场,都看到前所未有的机遇。” JLSemi景略半导体联合创始人,董事长兼CEO何润生博士表示:“JLSemi团队经过多年积累,在去年成功地推出了基于EtherNext™高速以太网物理层PHY传输技术的系列产品,并大批量供货,获得了市场的高度认可。今年团队再接再厉,开发了BlueWhale™ 全新一代L2/L2+数据交换技术,其极具创新的可扩展性和可配置性芯片架构,将帮助我们快速推出针对不同应用的Switch和PHY产品组合,满足数百亿美元规模车载、工业和网通市场高速增长的需求。”

JLSemi景略半导体于2019年成功流片车载千兆以太网PHY芯片,打造Cheetah™系列车载以太网千兆和百兆PHY产品,成为国内第一家具备车载T1单对线千兆和标准万兆带宽传输技术的公司,填补了国内空白,同时也收获汽车行业领先OEM和Tier1的青睐。2020年开始量产的Antelope™系列工业以太网PHY产品,供应多个细分行业市场,出货量已超数千万颗,不仅为客户带来了出色的产品和服务,同时为客户提升了供应链安全系数。

作为行业领先的网络通信芯片设计公司,JLSemi景略半导体是国家高新技术企业和中国RISC-V产业联盟理事单位,并于2018年创立金阵微电子,作为运营主体,聚焦高速网络通信芯片市场,在上海、南京、深圳、杭州、香港和新加坡等地设有设计、测试和运维中心。

景略半导体是一家网络通信芯片设计研发商,利用无线PON、物联网技术等技术,研发生产了CAV2.0 SOC芯片、射频变频芯片、无线图传模组等产品,广泛应用于通讯电子、智能家居、无人机等领域,同时面向用户提供产品定制服务及通讯芯片行业应用解决方案。

景略半导体的核心团队来自硅谷顶尖半导体公司,在模拟、数字、DSP和SoC领域均有造诣,同时积累了丰富的芯片开发、公司运营和管理经验,主导开发的通信芯片累计出货量达十亿颗以上;公司研发实力雄厚,团队成员既有来自国际知名半导体公司经验丰富的工程师,也有毕业自国内一流院校充满激情和天赋的年轻人,构成一支以中青年为骨干,技术全面的芯片研发梯队。

 
 
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