联发科发布天玑7200芯片，采用台积电第二代四纳米工艺
2月16日，联发科发布了旗下的天玑7000系列首款产品——天玑7200芯片，这一款产品采用了天玑第二代4nm工艺制造，和旗舰产品的天玑
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日前，CNET 记者Stephen Shankland 参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂，并分享了英特尔新一代移动芯片Meteor Lake 处理器
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根据台积电规划，位于南科的晶圆18厂第1、2、3、4期是5nm生产基地；其中，第1、2、3期已经开始量产，4期兴建中。晶圆18厂第5、6、7、8期是未来3nm生产基地。
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2019年9月份，合肥长鑫量产了国内首款DDR4内存芯片，这两年来已经在多个国产内存品牌中商用。在性能和价格两方面，都得到不错的反馈。
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厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。这种电阻有长方形，带型，曲线形或者是其他的形状。常用在精密电阻，功率电阻的制造中。常用的厚膜电阻采用金属钌系电阻浆料印刷烧结而成。电…
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据知情人士透露，三星电子将于2023年底开始量产光罩护膜（Pellicle），此举将加速其采用EUV工艺的DRAM生产进程。
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