2023中国（苏州）国际半导体展览会
第二十一届中国（苏州）电子信息博览会·半导体主题展2023年11月9-11日 苏州国际博览中心主办单位：国务院台湾事务办公室江苏省
05-30行业资讯
-
-
汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展
第18届汽车电子产业链论坛彰显车用半导体行业协同创新及携手保供新趋势中国上海- 2023年5月25日–主题为“车规芯片新机遇 产业应
05-29行业资讯
-
与高田如出一辙 NHTSA要求ARC召回6700万个安全气囊
美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）对ARC公司安全气囊充气机破裂的调查持续近8年，最新的调查升级让人们想起汽车史上的黑暗时
05-29行业资讯
-
-
-
SABIC ULTEM™树脂家族又添新成员为连接器等薄壁元件提供可着色、高流动性、玻纤增强牌号
SABIC ULTEM™树脂家族又添新成员为连接器等薄壁元件提供可着色、高流动性、玻纤增强牌号全球多元化化工企业沙特基础工业公司（S
05-26行业资讯
-
中国电子展与多方联手共同支持可靠高效的电子元器件及芯片供应链建设
中国上海- 2023年5月25日–中电会展与信息传播有限公司(以下简称中电会展)联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、
05-25行业资讯
-
-
是德科技携手几何伙伴签署合作备忘录，共同推动汽车感知平台发展
2023年 05 月 23 日，北京——是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，是德科技与几何伙伴签署合作备忘录，致力于携
05-24行业资讯
-
-
助推成渝双城经济圈建设，第十一届中国（西部）电子信息博览会强势来袭
2021年中共中央、国务院印发了《成渝地区双城经济圈建设规划纲要》，《纲要》提出成渝地区要聚焦集成电路、新型显示、智能终端等
05-23行业资讯
-
恩智浦携手台积电推出行业首创汽车级16纳米FinFET嵌入式MRAM
恩智浦携手台积电推出行业首创汽车级16纳米FinFET嵌入式MRAM 恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM
05-22行业资讯
-
瑞萨投资者日公布多项蓝图：开发单芯片雷达，进入碳化硅市场
日前，瑞萨在2023年投资者日上，公布了多项未来产品蓝图，其中包括推出单芯片毫米波雷达方案，以及进入碳化硅市场等特别针对汽车
05-22行业资讯
-
消息称台积电多家客户修正制程计划，已采用 4/3nm 的客户几乎都有 2nm 投片规划
5 月 22 日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电 2 纳米 GAA 工艺表现惊艳，因此客户紧急修正蓝图。据称，2023 全年
05-22行业资讯
-
河北芯驰科技：TE信号继电器V23154系列产品现货库存
河北芯驰科技有限公司， 多年专注于TE继电器产品系列。常备现货库存，如V23154-D0735-F104,备货,1000pcs；V23154-D0735-B110,备
05-22行业资讯
- 1应对 EMI 应战
- 2意法半导体高带宽共模滤波器保证千兆串口信号完整性
- 3意法半导体发布执行委员会人员变化
- 4意法半导体数字可编程同步降压变换器进步USB Power Delive
- 5意法半导体与微软协作，简化高安全性物联网设备开发
- 6SYSGO et STMicroelectronics présentent une solution d
- 7可构建1000个节点的网状网络且支撑“Wi-SUN FAN”的模块解
- 8ROHM开宣布SerDes IC“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC“BD8
- 9STMicroelectronics publie son rapport financier IFRS p
- 10Join the Software République to shape tomorrow’
