什么是薄膜电阻器和厚膜电阻器？
薄膜电阻和厚膜电阻是市场上常见的电阻类型。它们的特点是陶瓷基体上有一层电阻层。虽然它们的外观可能非常相似，但它们的特性和制造工艺却大不相同。命名源于不同的层厚度。薄膜的厚度约为 0.1 微米或更小，而厚膜则厚数千倍。然而，主要的区别在于将电阻膜涂到基板上的方法。薄膜电阻具有真空沉积在绝缘基板上的金属膜。厚膜电阻是通过将特殊糊剂烧制到基板上而制成的。糊剂是玻璃和金属氧化物的混合物。薄膜更，具有更好的温度系数并且更稳定。因此，它与其他具有高精度的技术（如线绕或块状金属箔）竞争。另一方面，厚膜更适合这些高要求不是很重要的应用，因为价格要低得多。
薄膜技术
薄膜芯片电阻器的示意图电阻层被溅射（真空沉积）到陶瓷基体上。这会产生一层厚度约为 0.1 微米的均匀金属膜。通常使用镍和铬（镍铬合金）的合金。薄膜电阻器具有不同的层厚度，以适应一系列的电阻值。该层致密而均匀，适合通过减成工艺来调整电阻值。光蚀刻或激光修整用于在薄膜中创建图案，以增加电阻路径并校准电阻值。基体通常是氧化铝陶瓷、硅或玻璃。通常薄膜被生产为芯片或SMD 电阻器，但薄膜也可以应用于具有轴向引线的圆柱形基体上。在这种情况下，更常用术语金属膜电阻器。
薄膜通常用于精密应用。它们具有相对较高的公差、较低的温度系数和较低的噪声。此外，对于高频应用，薄膜的性能优于厚膜。电感和电容通常较低。如果薄膜制成圆柱形螺旋（金属膜电阻），其寄生电感可能会更高。薄膜电阻的高性能伴随着成本，这可能比厚膜电阻的价格要高。使用薄膜电阻的典型例子包括医疗设备、音频设备、精密控制和测量设备。
厚膜技术
厚膜片式电阻器示意图20 世纪 70 年代，厚膜电阻器开始流行起来。如今，厚膜电阻器已成为电气和电子设备中常用的电阻器。厚膜电阻器通常采用表面贴装 (SMD) 芯片电阻器封装，与任何其他技术相比，其成本。
电阻材料是一种特殊的糊状物，由粘合剂、载体和要沉积的金属氧化物混合而成。粘合剂是一种玻璃状熔块，载体由有机溶剂系统和增塑剂组成。现代电阻糊状物基于钌、铱和铼的氧化物。这也称为金属陶瓷（陶瓷 – 金属）。电阻层在 850°C 下印刷到基板上。基板通常是 95% 的氧化铝陶瓷。在载体上烧制糊状物后，薄膜变成玻璃状，从而可以很好地防潮。下图以示意图的形式描述了完整的烧制过程。厚度约为 100 微米。这大约是薄膜的 1000 倍。与薄膜不同，这种制造工艺是添加的。这意味着电阻层被依次添加到基板上以创建导电图案和电阻值。
厚膜烧结过程的温度随时间变化曲线
温度系数通常为 50 至 200 ppm/°C。公差在 1% 至 5% 之间。由于成本低，厚膜通常是电阻值公差更大、TCR 更高或稳定性更低的应用中的。因此，几乎任何带有交流电插头或电池的设备中都可以找到这些电阻器。厚膜技术相对于薄膜技术的优势不仅在于成本更低，还在于能够处理更多功率、提供更宽范围的电阻值并承受高浪涌条件。
薄膜与厚膜；有何区别？
下表列出了两种技术之间的主要差异。组件可能看起来相同，但生产方法和电气特性肯定不同。
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